正是在半导体行业全力竞逐HBM下一代技术的这个关键节点上，韩国的设备厂商韩美半导体，于11日在首尔所举办的“Semicon Korea 2026”展会当中，抛出了一颗所谓的“重磅炸弹”。该公司宣称，其所研发的那种新型宽幅热压键合设备，能够去填补因为混合键合技术推迟从而造成的市场空白，还能够直接为HBM5以及HBM6的量产铺平道路，而这一宣言马上就引发了业内对于技术路线选择的那种激烈讨论。
新技术剑指下一代HBM
瞄准2026年技术空窗期
韩美半导体于展会上清晰表明，混合键合技术虽被视作HBM4E及后续的终极方案，然而其商业化进程正遭遇极为严峻的技术难题，致使量产时间被强行推迟。这家公司断定，在这个至关重要的“空窗期”，市场急切需要一种既能够提升性能又可以保障良率的过渡方案，而其最新推出的宽幅热压键合设备恰恰是为此而诞生的。
专为HBM5和HBM6打造
据悉，韩媒《Chosun Biz》进行了相关报道，此款新型设备，其实并非是对于现有产品那种简单的改良，它是直接针对在2026年以及往后所规划的HBM5和HBM6产品。因芯片堆叠层数以及Die尺寸在持续增加，传统的键合方式已然显得很吃力，韩美半导体此次发布的设备，其目的在于从工艺端去解决下一代高带宽内存的物理极限挑战。
宽幅技术的核心突破
增加TSV与I/O数量
该技术的关键要点在于其具备“宽幅”特质，当HBM的Die面积出现扩大情况时，此设备能够实现支持于单位面积范围之内集成更多数量的硅通孔以及输入输出接口，这所表达的意义是在相同的物理空间当中，数据的传输通道呈现出指数级别的增长态势，相较于单纯凭借提升堆叠层数以此来提高性能而言，这样的一种方式能够更为高效地改进功耗比。
提升内存容量与带宽
这项技术，除了对功耗予以优化之外，还着重致力于对核心性能指标加以提升。新型键合设备，借助增加连接DRAM Die的中介层以及微凸点数量，能够突破现有的瓶颈状况，进而直接促使内存容量实现跃升，并达成带宽的拓宽。这对于一些特定芯片，像是那类有需要对海量数据加以处理的AI加速器以及高性能计算芯片来说，显然无疑是起到关键作用的“及时雨”。
无助焊剂工艺的独特优势
减少氧化增强结合强度
在此次新设备发布中，韩美半导体展示了“无助焊剂”键合方案，此方案为可选配的。在传统工艺里，助焊剂残留常常致使芯片表面氧化，还会产生空洞，进而影响连接可靠性。而新方案在键合过程中能够有效减少氧化层形成，所以显著增加了裸晶之间的接合强度，提升了芯片的长期稳定性。
助力HBM进一步瘦身
无助焊剂工艺带来的又一直接益处是可降低HBM的整体厚度，因为省去了清理助焊剂残留的步骤以及相关空间预留，所以堆叠后的内存模块能够做得更薄，这对于追求极致轻薄与散热效率的先进封装而言至关重要，还能够为GPU或CPU上方的HBM留出更多的散热空间。
良率与量产的双重考量
破解生产良率难题
哪怕是针对任意半导体设备而言，即使实验室里头的数据呈现出再好看的态势，可最终还是得在量产线上接受检验。韩美半导体着重进行了强调，这项全新设计的宽幅热压键合技术具备可以有效提升良好率的能力，此良好率乃是针对HBM的生产而言的。在当下HBM处于供不应求的状况且良率通常处于吃紧状态的背景情形之下，任何一款能够带来几个百分点提升效果的设备，都将会成为各大存储芯片制造商竞相争抢的那个“香饽饽”。
为万亿级投资铺路
三星电子正为未来HBM产能开展万亿级别的投资，SK海力士也在为未来HBM产能进行万亿级别的投资，美光同样在为未来HBM产能实施万亿级别的投资。韩美半导体此次所展示的设备，它直接对接HBM5的规划节点，它还直接对接HBM6的规划节点，无疑这是在向那些大客户喊话，在混合键合成熟以前，这是最为可靠的量产解决方案。其目的在于要在很快就要到来的设备采购潮里抢先占据有利地位。
行业影响与未来展望
与混合键合技术形成互补
即使韩美半导体着重表明其设备把混合键合延后所遗留的空缺给填补上了，然而在业内大家普遍都觉得，这可不是对混合键合的替换，反而是造就了一种技术上的相互补充。在混合键合技术切实成熟之前的好几代产品当中，这种具备高性能的热压键合设备会是保障HBM路线图能够按时向前推进的基础。
韩美半导体的市场野心
此次于“Semicon Korea 2026”上进行的高调发布，表明韩美半导体有着巩固且扩大自身体在半导体键合设备领域市场主导地位的想法，随着HBM市场始终保持火热态势，该公司依靠精准踩中下一代技术的产品，有希望在接下来的几年时间里取得显著的订单增长，进而对该领域现有的竞争格局发起进一步挑战。
将HBM5跟HBM6之间的竞争的激烈程度考虑进去，你觉得韩美半导体所拥有的“过渡方案”，究竟是能够在最后把混合键合技术给替代掉呢，还是仅仅只是会去充当一个“铺路石”的作用呢？欢迎在评论区域把你的观点分享出来，并且对本文进行点赞以及转发，以此让更多的人能够参与到这场关于技术路线的讨论当中来！
