英特尔的Nova Lake处理器，其功耗冲破了700W这个界限，顶级型号的PL2被锁定为350W，由此引发了散热方面的担忧。
双芯旗舰功耗惊人
据最新被曝光出来的消息，英特尔下一代的Nova Lake - S处理器里的双计算芯片版本，会带来以往从来没有过的功耗表现。有名的爆料人Kopite7kimi透露，这款有着顶级配置的处理器，极限功耗峰值能够超过700W，这一数据马上引发了硬件圈的广泛讨论。
又有一位名为Moore‘s Law Is Dead的消息人士接着澄清，700W是属于PL4级别的那种极限峰值功耗，在实际日常运行之时，52核心旗舰型号的PL2功耗是350W。虽说和现有的旗舰Ultra 9 285K的250W比起来有所提高，不过鉴于核心数量翻了一倍，这样的功耗水平依旧处于合理预期范围之中。
散热性能无需过度担忧
针对350W这般的功耗数据情况，好多玩家开始对Nova Lake的散热问题发起担忧。而AMD锐龙线程撕裂者Pro 9995WX有着一样350W的默认TDP，在这方面，它有着远远大于常规消费级处理器的芯片面积，所以散热优势是很显著的。
最新爆料表明，这种会出现担忧的情况或许是多余的。据了解，Nova Lake计算芯片的晶圆面积处在110至150平方毫米的范围，相较于AMD Zen 6的CCD而言，大约要多出44%。再把图形芯片、SoC Die以及I/O Die这三大区域加起来，整个处理器的总面积预计最少为400平方毫米，差不多快要接近AMD同类产品的两倍了。
工艺制程双线布局
制造工艺领域，Nova Lake会运用双线布局策略。有消息表示，Nova Lake - S以及AMD Zen 6处理器都会使用台积电N2工艺，然而Nova Lake最低端型号有可能采用英特尔自家18A工艺，又或者是18AP版本。
基于这种工艺挑选策略，英特尔展现出在先进制程方面呈现出的灵活性所带来的表现，借助于同步运用台积电工艺以及自身工艺这个方式，英特尔在确保产能得以保障的前提条件下，针对有着不一样定位的产品，对性能以及成本进行有效的优化。
游戏性能成重点突破方向
英特尔有在内部透露情报的人士讲，管理层当下对Nova Lake满怀很高期望，着重特别指出要在游戏性能方面达成对AMD的超越。这样的一个战略定位表明了英特尔对消费级市场的看重，还体现出当下处理器市场竞争已到炽烈白热化的程度。
按照当下工程进行情况来看，内部把Nova Lake的研发状况归纳成“挺好然而又还算不上惊艳不已”。那这就意味着，尽管全域的进展都是顺顺当当的，可是若要达成游戏性能的那种突破性往上提高，研制团队依旧得投入更多的精力去努力才行。
与英伟达合作持续深化
更让人予以关注的是，英特尔跟英伟达之间的合作关联正在持续不断地加深。按照爆料所说，计划在2029年推出来的Titan Lake产品家族会成为首个搭载英伟达iGPU Tile的处理器，这种战略合作预估将会带来具备极强竞争力的产品。
与此同时，英特尔跟英伟达的合作，也对其自行研发的图形芯片规划产生了影响。从长远角度来瞧，之后好像没有开发出新一代重大GPU架构的迹象，这也就表示英特尔的独立显卡战略或许正在出现转变。
Arc图形芯片路线图明晰
关于更近期的产品规划方面，Nova Lake - AX系列APU会在明年推出，它会搭载16或32个Xe3P核心，经测算其性能将会超越RTX 5070移动版，并且在桌面端也会推出一款有着12个Xe3P核心的APU产品。
应当予以留意的是，Nova Lake的大部分型号依旧会持续采用Panther Lake所运用的Xe3图形芯片。并且在Razer Lake以及Titan Lake的时期阶段，Xe3P图形芯片会持续发挥作用，然而Titan Lake最多仅仅配备16个Xe3P核心，这表明出英特尔Arc独立显卡正逐步处于边缘地位。
针对英特尔那激进的功耗设计，以及和英伟达的深度合作这种情况，你觉得AMD Zen 6架构在2026年的时候，能不能守住游戏性能方面的优势呢？欢迎在评论区把你的观点分享出来，点赞或者转发，从而让更多硬件爱好者能够参与到讨论当中。
